碳化硅光学分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.透过性能分析：光谱透过率、特征波段透过率、透过均匀性、边缘透过变化。

2.反射性能分析：镜面反射率、漫反射率、全反射特性、反射均匀性。

3.吸收特性分析：吸收系数、吸收边位置、杂质吸收峰、带间吸收响应。

4.折射特性分析：折射率、消光系数、色散特性、波长响应变化。

5.发光特性分析：光致发光强度、发光峰位、峰宽分布、缺陷相关发光响应。

6.拉曼特性分析：特征振动峰、峰位偏移、半峰宽、应力相关变化。

7.表面光学质量分析：表面粗糙度光学响应、划痕反差、麻点识别、抛光损伤表征。

8.膜层光学分析：膜层厚度、膜厚均匀性、界面反射特性、多层膜干涉响应。

9.缺陷光学表征：位错响应、微管识别、夹杂物显影、裂纹光学成像。

10.均匀性分析：面内光学均匀性、区域差异、中心边缘差异、批次稳定性。

11.偏振特性分析：偏振透过响应、偏振反射响应、各向异性表现、晶向相关光学差异。

12.外延层光学分析：外延厚度、界面质量、载流子相关光学响应、层间一致性。

检测范围

碳化硅单晶、碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅衬底、碳化硅抛光片、碳化硅外延片、碳化硅薄膜、碳化硅窗口片、碳化硅光学元件、碳化硅功率器件芯片、碳化硅半绝缘材料、碳化硅导电材料、碳化硅切割片、碳化硅研磨片、碳化硅镀膜样品、碳化硅封装基片

检测设备

1.紫外可见近红外分光光度计：用于测定碳化硅样品在不同波段的透过率、反射率和吸收特性，适合评价光谱响应与均匀性。

2.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析样品红外吸收特征、杂质相关峰和化学键振动信息，可辅助判断材料纯度与结构状态。

3.显微拉曼光谱仪：用于表征碳化硅晶格振动特征、应力分布和结晶质量，适合微区分析与缺陷定位。

4.光致发光光谱仪：用于检测发光峰位、发光强度及缺陷相关发光特征，可评估杂质与晶体缺陷状态。

5.椭偏仪：用于测定薄膜厚度、折射率和消光系数，适合外延层与镀膜结构的光学参数分析。

6.光学显微镜：用于观察表面划痕、裂纹、麻点和夹杂等显微缺陷，可进行表面形貌的直观检查。

7.激光共聚焦显微镜：用于获取表面三维形貌和局部高度变化，适合表面粗糙度与微小损伤区域分析。

8.积分球测试系统：用于测定总反射率、总透过率和散射光学特性，适合表征非镜面响应样品。

9.偏振光测试系统：用于分析样品在不同偏振状态下的光学响应，可评价各向异性与晶向相关特征。

10.自动光学扫描平台：用于对整片样品进行面扫描检测，获取厚度、反射、发光或缺陷分布图，支持均匀性评价。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质